杨富华：十年为期我国第三代半导体产业全链条进入世界先进行列

2022年世界5G大会将于8月10日至12日在黑龙江哈尔滨举行在今天的半导体工业创新研讨会，最后，第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨发表了主题为第三代半导体产业现状与发展战略的演讲

半导体产业已经成为全球竞争的焦点。

半导体产业是新地缘政治下全球竞争的焦点，是国家高科技实力，经济安全，国防能力和国际竞争力的主要标志也是美国全面打压中国科技的重点面对技术封锁和贸易禁令的升级，世界已经进入芯片短缺美国和日本政府加大投入，完善全产业链布局和供应链控制

杨认为，半导体产业的高质量发展需要部署面向未来的决战，这是一个对全局和战略竞争影响深远的高科技领域要认清差距，防范风险，确保整个连锁行业的安全

目前，新型半导体材料正在重塑全球半导体产业的竞争新格局新材料推动半导体发展新战略一方面超越摩尔的技术，抢占制高点如电力电子，射频电子，光电材料等领域达到国际先进水平，对重大需求实现了信息，能源，交通，国防等领域的自主保障另一方面，通过后摩尔技术和超前布局，开发了几个国际领先的低维，量子材料目前中国在一些领域已经形成了对美国的技术优势和产业制衡

可是，目前，世界正面临芯片短缺比如汽车半导体，手机芯片都很难找美国，欧盟，日本都在加大投入，龙头企业不断完善全产业链布局，以提高未来在全球半导体行业的话语权和供应链控制权全球第三代半导体仍由美欧日公司主导，美国等发达国家通过设立国家创新中心和产业联盟引领，加速和抢占全球第三代半导体市场龙头企业不断完善全产业链布局，通过上下游企业的并购和深度合作，提升竞争力，形成行业整合趋势

最近几年来，我国技术实力提升，市场快速启动，产业链初步形成资料显示，2021年，我国第三代半导体产值7900亿元，具备创新链R&D能力，初步形成了从材料，器件到应用的全产业链但杨指出整体竞争力不强，尤其是核心材料和关键设备成为瓶颈未来五年，市场增长率将超过40%，新能源企业，5G通信等领域将开始规模应用

整体来看，主要是应用需求带动了产业链各环节的快速发展2021年，我国第三代半导体产业电力电子和射频电子总产值达到127亿元，较2020年增长20.4%SiC和GaN电力电子产值达到58亿元，同比增长29.6%赣州微波射频产值达69亿元，同比增长13.5%

中国半导体产业机遇与挑战并存。

目前，中国第三代半导体产业正面临战略机遇期全球最大市场已经启动，应用需求驱动技术创新同时拥有20年的技术储备，单项冠军，但国际半导体产业和设备巨头尚未形成专利，标准和规模垄断，与全国先进水平相差不远，有超越的机会

此外，与集成电路相比，投资门槛不高，对工艺尺寸，线宽，设计复杂度和设备精密制造的要求相对较低最重要的是，中国的精密加工制造技术和配套能力进步很快，尤其是01，02专项技术，已经有能力和条件发展并逐步主导这个行业

不过，在杨看来，中国半导体产业仍面临五大挑战:一是材料瓶颈先进材料缺乏工业级和规模化研发，碳化硅籽晶和单晶生长过程控制技术与国家有5年左右的差距第二是芯片代差材料，高温高能工艺不成熟，芯片制造能力弱，产能不足，良品率低，成本高，可靠性差第三，应用迭代不足芯片设计与应用匹配度不够，上下游联动迭代不够，系统内成本比低，性能和可靠性要求高，国产产品难以进入应用供应链，循环工厂和产业化能力提升缓慢第四，设备进口国产设备主要是仿制的在样机阶段，技术不够领先，还处于跟随状态检测设备基本依赖进口第五，人才短缺，各级人才短缺，高端和战略人才短缺，国际技术禁运和封锁

他说在14 在国际科技计划下，统筹规划，最终形成发展合力国家重要R&D计划指出，以宽带隙半导体为主攻方向，以解决瓶颈问题为主要布局，解决核心产品进口替代2030重大项目指出，要以新材料驱动半导体发展新战略和布局，抢占未来制高点，构建全球半导体产业竞争新格局围绕国家第三代半导体技术创新中心建设任务，科技创新2030重点新材料项目，示范项目推进，R&D链，产业链，资金链协同部署

杨透露，中国第三代半导体产业的发展目标是mdashmdash十年，全链条进入世界先进行列2025年解决燃眉之急，5G高频毫米波频段电子国产化率达到80%，实现电力电子材料和器件在高铁，新能源汽车，智能电网等领域的规模化应用在光健康，光生物学，通信显示等领域实现国际创新领先并且，开发了几项国际先进的地球和量子材料

预计2030年形成发展优势建立具有自主知识产权的新型半导体材料技术和人才保障体系电力电子，射频电子，光电材料等领域达到国际先进水平，开发出若干国际领先的低维，量子材料，实现信息，能源，交通，国防等领域的自主保障，并对美国形成技术优势和产业制衡，引领远海风电等国际UHV输变电技术原始创新，国产化率达到70%实现高铁和新能源汽车用功率半导体自主可控，国产化率达到70%抢占6G通信制高点，引领美国进入THz万物互联时代，高端原材料和核心设备国产化率80%产业链核心环节形成5家世界级龙头企业，全产业链进入世界先进行列新增产值超过2000亿元，带动产值达到5.7万亿元，年节电1.5万亿千瓦时，减少碳排放11.8亿吨

在演讲的最后，杨介绍了中国半导体的总体发展愿景，mdash建立协同创新的产业体系和生态一是建立目标明确，权责清晰，任务系统化的产学研创新联合体，加快迭代研发，突破产业链，实现核心关键产品的国内替代，推动产业整体达到国际先进水平

二是建设开放，高水平的专业国家平台，加强基础材料，设计，技术，装备，封装测试，标准等国家系统性能力建设。

三是探索构建科技与金融的网络链条，下游反哺上游带动都汇资本的方式，探索平台+孵化器+基金+基地与大中型企业金融发展的新型合作模式第四，加强精准国际和区域合作，推进政府间合作框架下的项目合作和平台建设，开展常态化的海外项目输送和技术转让

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